引進行業高速高精度貼片設備,配套全自動上板機、錫膏印刷機、回流焊等全自動化生產設備,實現高效率穩定貼裝。
支持0201級精密元器件及BGA、QFP等多類封裝器件穩定貼裝,配合SPI錫膏檢測與AOI光學檢測,保障焊接品質。
生產全程接入MES製造執行系統,物料追溯、工藝管控、品質數據全鏈路可視化管理,良率穩定達成行業先進水準。
提供元器件採購+PCB製造+SMT貼裝+成品測試一體化解決方案,縮短產品研發生產週期,降低綜合採購成本。

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