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SMT高精密元器件貼裝

具備0201級精密元器件及BGA、QFP等多類封裝器件的穩定貼裝能力,配合SPI錫膏檢測與AOI光學檢測,確保高密度電路板貼裝精度與焊接品質。

具備0201級精密元器件及BGA、QFP、CSP等多類封裝器件的穩定貼裝能力,配合雙軌SPI錫膏檢測儀與在線AOI光學檢測儀,確保高密度電路板的貼裝精度與焊接品質,適用於消費電子、工業控制、通訊模塊等產品。

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